iPhone 17 Air最新机模上手：苹果史上最薄手机 无SIM卡槽

摘要： 7月12日消息，博主WHYLAB晒出了iPhone 17 Air最新版机模，这一版机模跟苹果真机极为接近。据悉，iPhone 17 Air将会取代iPhone 17 Plus，与...

7月12日消息，博主WHYLAB晒出了iPhone 17 Air最新版机模，这一版机模跟苹果真机极为接近。

据悉，iPhone 17 Air将会取代iPhone 17 Plus，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相，新品将于9月份正式发布。

如机模所示，iPhone 17 Air采用横置相机模组，后置只有一颗4800万像素摄像头，DECO设计神似条形跑道，跟谷歌Pixel 9外观接近。

实测iPhone 17 Air机模厚度是5.66mm，包含摄像头凸起的厚度是10.44mm，这是苹果史上最薄机型。

因设计过于超薄，iPhone 17 Air无法容纳物理SIM卡槽，仅支持eSIM，这是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

除此之外，iPhone 17 Air保留了实体音量键、操作按钮、拍照按键以及USB-C充电接口。

核心配置上，iPhone 17 Air将搭载A19处理器，配备12GB内存，电池容量可能不到3000mAh。