国产EDA迈入AI时代！芯和半导体发布2025软件集 11月2日消息，据媒体报道，2025芯和半导体用户大会近日在上海成功举办。在同期举行的中国国际工业博览会上，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的Metis——3DIC Chiplet先进封装仿真平台，从...
