三星开发SbS全新芯片封装技术 Exynos 2700或将首发搭载 12月31日消息，据ZDnet报道，三星正在研发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。在传统的芯片封装中，处...
