中国攻克半导体材料世界难题！性能跃升40% 1月17日消息，在芯片制造中，不同材料层间的岛状连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的岛状界面转变为原子级平整的薄膜，使芯片散热效率和器件性能获得突破...
